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中國芯發(fā)展沒有捷徑 加強研發(fā)應(yīng)成為企業(yè)“剛需”


中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟信息網(wǎng)   時間:2017-08-03





  中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展只有加強自己的研發(fā),并取得成功,才能在市場中立足,生存下來。道理淺顯明白,然而加強研發(fā)是一條漫長又艱辛的路,而且被認(rèn)為在國內(nèi)制度創(chuàng)新尚未完全到位前,試圖技術(shù)創(chuàng)新取得成功有一定的困難。

(資料圖片 來源于網(wǎng)絡(luò))
  加強研發(fā)投入涉及兩方面問題
 
  一方面,加強研發(fā)投入是成本開支中的重要一項,通常如果企業(yè)的贏利能力不夠,研發(fā)就很難被重視,每個企業(yè)保生存是第一位的。
 
  另一方面,因為研發(fā)投入通常是個長周期項目,所謂“前人栽樹,后人乘涼”,加上研發(fā)是個“未知數(shù)”,成功率不高,因此唯有具長遠(yuǎn)眼光的優(yōu)秀領(lǐng)導(dǎo)者才能有寬闊的胸懷,愿意去加強研發(fā)。從運行制度上分析,一是唯有與企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)相關(guān)聯(lián)的領(lǐng)導(dǎo)者才有內(nèi)在的動力去加強研發(fā);二是加強研發(fā)除了要投錢之外,尚需資源、人力等相關(guān)條件的匹配,企業(yè)要有內(nèi)在強勁的動力要求進步。所以在通常情況下,企業(yè)越是強大,它的目標(biāo)性越是更為明確,它的研發(fā)投入自然會加大。反之,企業(yè)即便是資金富裕,也不見得愿意投資研發(fā),因為投資研發(fā)是花錢,它的關(guān)鍵是成效。另外,現(xiàn)階段中國國有企業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者采用“任期制”也是一個制約因素。
 
  歸納起來,盡管加強研發(fā)對于企業(yè)是根基,是必由之路,但是由于周期長,未知因素多,執(zhí)行起來不易,可能需要從體制等方面在根本上作進一步的改革。
 
  中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生存環(huán)境有喜也有憂
 
  首先要正確評估現(xiàn)階段中國半導(dǎo)體業(yè)的生存環(huán)境,好的方面是國家把半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展列為國策之一,足夠重視,自2014年大基金等推出以來產(chǎn)業(yè)己經(jīng)有了長足的進步,產(chǎn)業(yè)鏈全方位都有所提升。事物總有它的“兩重性”,同時我們也要充分認(rèn)識到產(chǎn)業(yè)發(fā)展的外部環(huán)境可能越來越不利,主要表現(xiàn)在:
 
  一是以美國為首的西方陣營對于中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展的任何動作,反應(yīng)過度,基本上從它們的非理性角度來思考,處處帶有敵意。近期中芯國際董事長周子學(xué)在江陰封裝年會上再次呼吁歐美等國家在國際半導(dǎo)體企業(yè)間合作中要增加透明度和明確規(guī)則。
 
  二是在先進工藝制程方面,我們的競爭對手跑得實在太快,差距已拉大至三代以上。如臺積電、三星、格羅方徳,它們的7nm芯片代工將在2018年量產(chǎn)。如臺積電的第一代7nm芯片計劃于2017年第二季度進入試產(chǎn)階段,今年晚些時候可能推出樣片。而大規(guī)模進行生產(chǎn)則需要等到2018年第二季度。此外,臺積電第二代7nm工藝(CLN7FF+)預(yù)計將于2018年第二季度進行試產(chǎn),2019年下半年能夠量產(chǎn)面市。
 
  三是在成熟制程與研發(fā)等方面,西方國家紛紛采用合資或者轉(zhuǎn)讓技術(shù)等方法,讓企業(yè)穿上中方的“馬甲”,達到繼續(xù)控制中國市場的目的,同時也起到麻痹中方自行研發(fā)斗志的作用。
 
  “先進技術(shù)用錢買不到,用市場換不來。”因此,唯有加強研發(fā)才是出路。
 
  西方國家采用“胡蘿卜加大棒”的策略,它們的底線正如近期展訊CEO李力游所講:“目前美國對中國禁運的部分芯片設(shè)計技術(shù)包括CPU/GPU、毫米波、電源管理、高速I/O、AD/DA、DSP,類似于這種東西在美國是不允許向中國出口的。雖然x86芯片的制造可以拿到中國來生產(chǎn),但是x86的設(shè)計本身絕對不能拿到中國來。”
 
  因此對于西方國家在任何時候不要天真地抱有幻想,一切先進技術(shù),只有依靠自己的研發(fā),盡管可能不快,但也要昂首挺進,這是時代賦予我們的責(zé)任。
 
  另外無論兼并,或者合作,合資項目都有它們的“兩重性”,有利方面是能迅速提升我們的起點,但是也存在風(fēng)險。兼并的風(fēng)險在于之后的“融合”困難,全球的平均成功率不會超過20%。而對于合作、合資項目,風(fēng)險是雙方的利益博弈,它們用先進技術(shù)作為“誘耳”,既達到繼續(xù)控制中國市場的目的,同時又與國內(nèi)同類企業(yè)爭奪市場,實現(xiàn)“一箭雙雕”的目的。所以建議中國方面對于半導(dǎo)體業(yè)中的合資項目也要有如美國CFIUS那樣的嚴(yán)格審查制度。
 
  必須十分清醒,中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展不可能有“捷徑”,對于現(xiàn)階段產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“兩重性”要有清醒的認(rèn)識和對策。首先不能依賴購買國外技術(shù),要有自己的方向,其次必須迅速地提升自身的競爭實力。所以中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展要加倍努力,齊心協(xié)力,把壓力轉(zhuǎn)化為動力,堅持下去,毫不動搖,直到達到目標(biāo)為止。
 
  中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加強研發(fā)要水到渠成
 
  加強研發(fā)不是一句簡單的口號,它與企業(yè)的強盛緊密的聯(lián)系在一起。核心是企業(yè)一定要有強勁的內(nèi)在需求,及競爭的壓力,包括每個個人在內(nèi)。顯然研發(fā)一定要有相應(yīng)的外部環(huán)境來保證,如人才,公平競爭,對于知識產(chǎn)權(quán)的保護,相應(yīng)的激勵措施,包括有一個容許失敗的氛圍等。
 
  總體上對于中國半導(dǎo)體業(yè)而言,在加強研發(fā)方面,由于企業(yè)處于不同的發(fā)展階段,它們之間的差異性是十分明顯的??梢哉J(rèn)為,加強研發(fā)的程度是企業(yè)強弱的“睛雨表”之一。如在2016年全球半導(dǎo)體企業(yè)研發(fā)投入排名中,英特爾、高通、博通、臺積電、NXP等都處于前列,第10位skHynix公司,它的年投研發(fā)資金達15億美元,這是中國半導(dǎo)體企業(yè)尚無法比擬的。
 
  現(xiàn)階段中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展還是聚焦于企業(yè)的做大做強、縮小差距、提高贏利能力,尤其是骨干企業(yè)的大幅度進步,從根本上要迅速提升企業(yè)的競爭實力,增強企業(yè)對于研發(fā)的內(nèi)在剛性需求。另外,從政府層?嬉徊郊涌焱晟撇檔姆⒄勾蠡肪騁約凹憂咳瞬諾木奐肱嘌揮杏判愕娜瞬盤訃憂墾蟹⒌扔謔且瘓淇棧?。?/div>
 
  因此,迅速培育若干個如中芯國際等年銷售額達到30億美元以上且贏利的骨干企業(yè),并且加強研發(fā)、培育人才等才是當(dāng)務(wù)之急。(莫大康)
 


  轉(zhuǎn)自:中國電子報

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