在今年的全國“兩會”上，芯片產(chǎn)業(yè)成為熱議話題，在數(shù)十名人大代表的議案中現(xiàn)身。不難發(fā)現(xiàn)，2014年成立的1300多億元的集成電路大基金，終于初顯成效。

　　2013年開始，中國政府決心發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，出臺《集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》。同時，包括國家大基金、地方政府基金在內(nèi)，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基金目前總額已經(jīng)超過4600億元。在政策、資本的雙重驅(qū)動下，過去3年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生近百起并購整合，包括中芯國際、紫光集團(tuán)等龍頭企業(yè)已成規(guī)模，Intel、高通、德州儀器等國際巨頭也已經(jīng)在中國提高資本、技術(shù)投入。如今，芯片企業(yè)思考的問題，成了如何突破高端市場。

　　利潤集中在中高端市場

　　2017年3月9日，紫光集團(tuán)旗下展訊通信宣布與歐洲半導(dǎo)體公司Dialog建立合作伙伴關(guān)系。Dialog是全球最大的電源管理芯片公司，且一直是蘋果的獨(dú)家供應(yīng)商。發(fā)布會上，雙方透露近期將在中國成立合資公司。

　　在宣布合作之前，Dialog已經(jīng)為展訊量身定制了芯片SC2705，并且被應(yīng)用于展訊14納米芯片SC9861G-IA中，該芯片在2月份的世界移動大會上正式推出，計劃今年下半年量產(chǎn)。展訊通信是中國本土手機(jī)芯片設(shè)計公司，2014年被紫光集團(tuán)收購，其后又獲得Intel的90億元注資，以及國家大基金的100億元投資，成為中國芯片設(shè)計公司龍頭企業(yè)。

　　2007年至今，展訊收入從12億元增長至120億元，10年增長9倍。2017年，展訊芯片出貨量達(dá)到7億套片，占全球基帶芯片市場27%，連續(xù)多年位列全球第三，排在高通、聯(lián)發(fā)科之后。但是，展訊絕大多數(shù)收入來自于低端市場。搭載展訊芯片的手機(jī)80%銷往海外，暢銷于印度、拉美等國家。

　　“全球60%的市場都是低端市場，但低端市場的收入可能只有20%，利潤集中在中高端。”展訊通信董事長兼CEO李力游說，“低端市場展訊已經(jīng)做到最大、達(dá)到天花板，現(xiàn)在必須要做中高端了。”

　　2016年，展訊嘗試進(jìn)入中高端市場，采用Intel架構(gòu)推出首款16納米4G芯片SC9860，這款芯片為展訊打開了高端市場的機(jī)遇。再推出第二款芯片時，展訊順利迎來了巨頭合作。除了Dialog的電源管理芯片之外，展訊還采用了Imagination的圖像處理GPU芯片，Intel的CPU以及14納米制造工藝。

　　“站在巨人的肩膀上”，可以幫助展訊降低高端市場的門檻。李力游介紹，目前該芯片已經(jīng)接到幾家公司的訂單，并交由Intel制造生產(chǎn)。

　　仍需10年追趕

　　事實(shí)上，真正吸引國際公司的是中國龐大的芯片需求市場。根據(jù)工業(yè)和信息化部發(fā)布的《2016年電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況報告》，2016年電子器件行業(yè)生產(chǎn)集成電路1318億塊，同比大幅增長21.2%。但是，中國集成電路產(chǎn)值不足全球7%，而市場需求卻接近全球1/3。因此，2016年，中國集成電路進(jìn)口額依然高達(dá)2271億美元，連續(xù)4年進(jìn)口額超過2000億美元，與原油并列最大進(jìn)口產(chǎn)品。與此同時，集成電路出口金額為613.8億美元，貿(mào)易逆差1657億美元。

　　2016年，集成電路制造領(lǐng)域投資規(guī)模增長了31%，但相比于目前的需求空缺而言，投資仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足。

　　根據(jù)清華大學(xué)微電子研究所所長魏少軍介紹：“雖然總體產(chǎn)能投資還不夠，但從工藝節(jié)點(diǎn)來看的話，目前已有產(chǎn)能和計劃產(chǎn)能基本都集中在40-90納米階段，等這些產(chǎn)能釋放后，勢必會造成資源過度集中，出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性過剩的問題。”同時，國家集成電路大基金總裁丁文武也建議，各地在發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)時，要避免”遍地開花“開工廠的現(xiàn)象，更要避免低水平重復(fù)和一哄而上，形成泡沫。而造成這一現(xiàn)象的原因，是整個產(chǎn)業(yè)鏈先進(jìn)工藝的嚴(yán)重匱乏。雖然目前部分設(shè)計企業(yè)已經(jīng)開始與中國公司開始技術(shù)合作，但高端制造工藝、設(shè)備仍然在對中國企業(yè)進(jìn)行技術(shù)封鎖。

　　2017年1月6日，美國總統(tǒng)科技顧問委員會發(fā)表了《確保美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域長期領(lǐng)導(dǎo)地位》報告，該報告認(rèn)為中國芯片業(yè)已經(jīng)對美國相關(guān)企業(yè)和國家安全造成嚴(yán)重威脅，雖然目前中國芯片產(chǎn)業(yè)仍然落后，但有機(jī)會通過產(chǎn)業(yè)政策縮小與美國的技術(shù)差距，再通過更低的價格取而代之。建議美國總統(tǒng)對中國芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行更嚴(yán)密的審查，目前，中國集成電路的進(jìn)口產(chǎn)品有接近50%來自美國。

　　根據(jù)國家《集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》規(guī)劃，到2030年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。這也就意味著，在這一規(guī)劃中，中國企業(yè)至少還需要10年多時間去學(xué)習(xí)、追趕。

　　轉(zhuǎn)自：中國高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)導(dǎo)報

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