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半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)逐漸復(fù)蘇 多家上市公司在手訂單充足


中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)信息網(wǎng)   時間:2024-05-17





  半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率持續(xù)提升下,半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)復(fù)蘇態(tài)勢逐漸顯現(xiàn)。Wind數(shù)據(jù)顯示,2024年一季度,半導(dǎo)體設(shè)備板塊上市公司合計實現(xiàn)營業(yè)收入130.03億元,同比增長37.11%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤19.91億元,同比增長26.35%,高于半導(dǎo)體行業(yè)整體水平。


  5月15日下午,在2023年度科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備專場集體業(yè)績說明會上,多家上市公司表示,自去年四季度開始,行業(yè)逐漸出現(xiàn)復(fù)蘇跡象,市場需求轉(zhuǎn)暖,在手訂單充足。


  多家公司訂單充足


  本次參加業(yè)績說明會的12家半導(dǎo)體設(shè)備公司,覆蓋了清洗、薄膜沉積、測試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。


  微導(dǎo)納米是一家面向全球的半導(dǎo)體、泛半導(dǎo)體高端微納裝備制造商,公司專注于先進(jìn)微米級、納米級薄膜設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。2024年一季度,公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.71億元,同比增長125.27%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤357.34萬元,同比扭虧為盈。


  截至2024年3月31日,公司在手訂單81.91億元(含Demo訂單),其中光伏在手訂單70.26億元,半導(dǎo)體在手訂單11.15億元,產(chǎn)業(yè)化中心新興應(yīng)用領(lǐng)域在手訂單0.5億元。


  微導(dǎo)納米董事會秘書龍文向《證券日報》記者表示,目前公司訂單較為充沛,為經(jīng)營業(yè)績提供了一定的保障。


  華峰測控專注于半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)領(lǐng)域,2024年一季度,公司實現(xiàn)營業(yè)收入1.37億元,同比減少31.61%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2343.83萬元,同比減少68.62%。


  華峰測控董事長、董事會秘書孫鏹向《證券日報》記者表示,半導(dǎo)體市場在經(jīng)歷一段時期的去庫存后,自去年四季度開始,逐漸出現(xiàn)復(fù)蘇跡象,市場需求逐漸轉(zhuǎn)暖。得益于公司豐富的產(chǎn)品布局和覆蓋多領(lǐng)域的客戶群體,截至目前,公司訂單量明顯回升,大客戶批量訂單明顯增加。


  晶升股份董事長、總經(jīng)理李輝也向《證券日報》記者表示,公司目前在手訂單充足。預(yù)計未來訂單增長將有很大一部分來源于公司的8英寸碳化硅長晶設(shè)備和新產(chǎn)品。


  黑崎資本首席投資執(zhí)行官陳興文在接受《證券日報》記者采訪時表示:“半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)2023年及2024年一季度的業(yè)績表現(xiàn)彰顯了強(qiáng)勁復(fù)蘇和持續(xù)增長趨勢。國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)和國產(chǎn)設(shè)備份額提升是景氣度上升的關(guān)鍵因素。”


  合同負(fù)債及存貨數(shù)額通??梢员砻鞴驹谑钟唵魏托潞炗唵问欠癯渥恪i_源證券研報數(shù)據(jù)顯示,2024年一季度,半導(dǎo)體設(shè)備板塊合同負(fù)債總額達(dá)183.4億元,同比和環(huán)比分別增長8.89%和11.73%。


  止于至善投資總經(jīng)理何理向《證券日報》記者表示:“半導(dǎo)體設(shè)備公司具有較高的合同負(fù)債,表明公司已經(jīng)獲得了大量訂單,且客戶已經(jīng)提前支付了一部分款項,這些預(yù)收款項將在隨后的財務(wù)周期中逐步轉(zhuǎn)化為公司的收入?!?/p>


  有望延續(xù)高景氣度


  何理表示,2024年一季度,半導(dǎo)體設(shè)備板塊出現(xiàn)了訂單高速增長的情況。隨著國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)、國產(chǎn)設(shè)備滲透率提升,半導(dǎo)體設(shè)備板塊有望在2024年延續(xù)高景氣度。


  根據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體協(xié)會)預(yù)測,2024年,全球半導(dǎo)體行業(yè)計劃開始運(yùn)營42個新的晶圓廠;全球半導(dǎo)體每月晶圓(WPM)產(chǎn)能將增長6.4%,首次突破每月3000萬片大關(guān)(以200mm當(dāng)量計算)。SEMI預(yù)計,中國芯片制造商將在2024年開始運(yùn)營18個項目,產(chǎn)能同比增加13%,達(dá)到每月860萬片晶圓。


  在業(yè)績說明會上,多家上市公司也表示,正加速擴(kuò)展海外市場。


  德科立董事長桂桑在接受《證券日報》記者提問時表示:“公司目前有效的在手訂單超3億元,在手訂單保持穩(wěn)定。公司將在現(xiàn)有主要客戶中擴(kuò)大成熟產(chǎn)品份額,加快導(dǎo)入新品。以高端低耗能的800G光模塊、DCI等優(yōu)勢產(chǎn)品為突破點,進(jìn)一步開發(fā)數(shù)據(jù)中心新客戶,擴(kuò)大海外市場份額。公司還將加快泰國生產(chǎn)基地建設(shè),進(jìn)一步擴(kuò)大100G、400G和400G以上高速率光模塊、高速率光器件的生產(chǎn)規(guī)模,新建泰國光放大器生產(chǎn)能力,強(qiáng)化DCI、COMBO PON產(chǎn)線能力建設(shè),全面滿足全球市場需求?!?/p>


  耐科裝備董事長黃明玖在回復(fù)《證券日報》記者提問時表示:“目前公司在手訂單充足,且在不斷增長。從目前了解到的情況看,半導(dǎo)體封裝裝備市場在復(fù)蘇,訂單情況將持續(xù)向好。公司擠出成型裝備訂單主要來自海外,增長持續(xù)穩(wěn)健?!保ㄓ浾?李亞男)


  轉(zhuǎn)自:證券日報

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