在近日舉辦的“2019中國光網(wǎng)絡研討會”光器件發(fā)展專題上,海信寬帶CTO博士李大偉發(fā)表《5G時代光電器件及國產化需求》主題演講,他表示,5G市場的發(fā)展及目前國際形勢給技術領先的初創(chuàng)公司提供了千載難逢的機會和增長點。
2019年對于光通信市場來說是一個轉折點,東西方兩個大國之間從合作到角力至對抗,對于這種關系走向,李大偉將其稱之為“風云變幻中的光通信市場”,同時他認為,面對這種現(xiàn)狀,風險與機會并存。
不久前,工信部向三大運營商和廣電發(fā)放5G商用牌照,5G時代正式到來。與此同時,增強移動寬帶場景、大連接場景以及超高可靠和超低時延通信讓5G無線市場迸發(fā)出前所未有的活力,據(jù)Lightcounting數(shù)據(jù)統(tǒng)計,5G無線市場25G光模塊需求2022年超過1000萬只。
然而近十年來,除核心光電芯片外,國內企業(yè)在芯片封裝、組件封裝、模塊產能、通信設備上已經(jīng)占據(jù)了優(yōu)勢地位,國內光模塊產業(yè)鏈在高端光芯片和電芯片方面,依舊嚴重依賴國外供方。李大偉表示,5G市場的發(fā)展及目前國際形勢給技術領先的初創(chuàng)公司提供了千載難逢的機會和增長點。
另外,李大偉分析了國內工業(yè)級應用核心光電芯片的現(xiàn)狀:
光器件類別下,25G激光器芯片在國內都處于缺失的狀態(tài),25G FP/DFB要到2020年H1才能夠實現(xiàn)國產化,25G EML和可調激光器芯片則需到2020年H2才能到達國產化能力,對此,李大偉表示,25G FP/DFB光芯片國產化勢在必行,對25G EML和可調激光器芯片的掌控能力可稱為光器件公司在5G領域脫穎而出的利器。
電器件類別下,25G電芯片25G TIA、LD、PA、CDR也不具備國產化能力,要到2020年H2才能夠實現(xiàn),李大偉認為,工業(yè)級25G電芯片( TIA、LD、PA、CDR)國產化需求迫切,為國內電芯片公司提供了很好施展才能的機會。
最后,李大偉表示,隔離器(法拉第、偏振片)和高頻TO座國產化需求也很迫切。(任放)
轉自:C114通信網(wǎng)
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