近日,從東風(fēng)公司獲悉,東風(fēng)公司已打造3款車規(guī)級芯片流片,填補了國內(nèi)空白。其中,一款高端MCU芯片、一款H橋驅(qū)動芯片已實現(xiàn)二次流片,一款高邊驅(qū)動芯片已開始整車量產(chǎn)搭載。
當前,單車約有25至50個控制器,共含約500至1000顆芯片。一些用于動力域、底盤域控制器的高端MCU、部分專用芯片(智能功率器件和電源管理)與汽車核心功能耦合度較高,長期被國外廠商壟斷。
早在2019年,東風(fēng)公司便決心推動芯片的國產(chǎn)化替代,規(guī)劃了一款高端MCU芯片、四款專用芯片,以保障供應(yīng)鏈長期穩(wěn)定和安全。2022年,東風(fēng)公司牽頭聯(lián)合中國信科二進制半導(dǎo)體有限公司等8家企事業(yè)單位,共同成立湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體。
“創(chuàng)新聯(lián)合體從需求定義、設(shè)計、制造、測試等出發(fā),串起一個芯片產(chǎn)業(yè)鏈?!睎|風(fēng)公司研發(fā)總院智能化總師張凡武說,今年8月,由創(chuàng)新聯(lián)合體開發(fā)的高端MCU芯片實現(xiàn)第二次流片,正同步開展控制器軟件開發(fā),預(yù)計明年搭載上車,有望成為國內(nèi)最早量產(chǎn)的全國產(chǎn)化MCU芯片。
一款車規(guī)級芯片從提出需求定義到真正落地,至少需要3到6年。這類芯片投入周期長、回報慢,還面臨開發(fā)難、上車難?!靶酒嬲龑崿F(xiàn)國產(chǎn)化,應(yīng)該是一種正向開發(fā),即軟硬件全部國產(chǎn)化,各項功能可以恰如其分地匹配國產(chǎn)車需要,而不是一種簡單的逆向替代。”張凡武說。
在今年9月舉行的東風(fēng)公司科技創(chuàng)新周活動上,東風(fēng)宣布,未來還將加快國產(chǎn)高算力芯片應(yīng)用,2026年廣泛采用7納米制程芯片,2030年將應(yīng)用5納米制程芯片,2035年將應(yīng)用更先進的芯片架構(gòu),與AI算法深度融合,功耗更低、算力更強,讓汽車更聰明、更懂用戶。
轉(zhuǎn)自:國資委網(wǎng)站
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