伴隨全球半導體產(chǎn)業(yè)向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國半導體在全球市場中的份額與價值正在不斷提升。這一點從剛剛召開的“SEMICONChina2017”火爆程度上可以一窺端倪。不過目前中國的“半導體熱”尚屬投資拉動型，實際的產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與國際先進水平仍有很大差距，尤其是在材料與設(shè)備上的差距特別明顯。正如中芯國際董事長周子學在主題峰會上指出：“我們還很弱小。一個在全球前二十大半導體企業(yè)沒有企業(yè)入圍的國家，怎么敢稱在半導體行業(yè)是有競爭力的呢？”

　　建立產(chǎn)業(yè)生態(tài)支撐體系

　　中國半導體市場規(guī)模正在不斷提升。根據(jù)“2017中國國際半導體技術(shù)大會（CSTIC2017）”上中芯國際CEO邱慈云的介紹，從2000年以來，全球半導體市場都在穩(wěn)步增長，當中尤其以中國半導體的成長態(tài)勢最為顯著，在世界市場上所占的份額也日益提升。在2000年的時候，中國半導體市場只占全球份額的7%；而到了2010年，這個數(shù)字則變成了30%；在剛過去的2016年，全球半導體市場總額高達3530億美元，而中國半導體市場占了其中的45%。到了2020年，中國半導體市場占全球的份額將會高達47%，而屆時全球的總額也會增加到4340億美元。

　　盡管預測的數(shù)據(jù)十分樂觀，但是中國半導體還是要面對多方面的挑戰(zhàn)，包括國際競爭挑戰(zhàn)增長、缺乏有經(jīng)驗的人才資源和產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)亟需完善等，其中最關(guān)鍵的是上游材料與設(shè)備嚴重依賴海外市場。

　　“中國半導體的關(guān)鍵問題之一是產(chǎn)業(yè)鏈上存在短板，包括材料在內(nèi)的配套產(chǎn)品大量依賴進口，本土企業(yè)不能提供有效支撐。”永光化學電化營業(yè)處處長孫哲仁此前在接受《中國電子報》記者采訪時指出，“從半導體行業(yè)整體發(fā)展情況來看，制造業(yè)仍然是全行業(yè)的龍頭，沒有制造，其他環(huán)節(jié)也很難做好，把制造業(yè)做大，實際是給材料行業(yè)提供了市場。但是光有制造業(yè)又是不足夠的，集成電路產(chǎn)業(yè)的良性發(fā)展需要有適當?shù)漠a(chǎn)業(yè)環(huán)境，需要有完善的生態(tài)體系。”

　　家登精密工業(yè)股分有限公司營運長兼發(fā)言人沈恩年進一步指出：“一個相對完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)支撐體系，對制造企業(yè)參與國際競爭也是非常有益的。供應(yīng)鏈的本土化，不僅在制造成本的控制上、快速及時的響應(yīng)上十分有利；更重要的是，只有為制造企業(yè)量身打造的半導體材料，才能保證工藝制程具有獨特性，才能保證產(chǎn)品性能的最優(yōu)化。”而目前，中國制造企業(yè)仍然大量采用日韓等國外廠商供應(yīng)的材料，這不利于自身技術(shù)的發(fā)揮，也不利于培育本土設(shè)備材料等配套企業(yè)。

　　好在從“SEMICONChina2017”的情況來看，這一狀況正在得到緩解，國內(nèi)主要的制造、設(shè)備和材料公司，如中芯國際、華虹集團（華虹宏力與華力微電子）、武漢新芯、北方華創(chuàng)、中國電科集團、新昇都在展會中亮相，展出了最新的技術(shù)與產(chǎn)品，顯示出了良好的發(fā)展態(tài)勢。

　　支持國內(nèi)上游企業(yè)合縱聯(lián)橫

　　既然市場給了中國半導體發(fā)展的機遇，從國家層面應(yīng)當給予設(shè)備材料等上游企業(yè)哪些支持呢？對此，上海兆芯集成電路有限公司副總裁傅城指出，當前全球半導體設(shè)備企業(yè)集中化趨勢十分明顯，關(guān)鍵核心設(shè)備提供商不超過10家。我國這些年來扶持發(fā)展了一些設(shè)備企業(yè)。這些企業(yè)當前階段，首要立足的仍是國內(nèi)市場。過去十幾年中國內(nèi)半導體設(shè)備市場其實并不大，在2015年以前基本上每隔2～3年才會發(fā)布一家12英寸或8英寸項目。這樣的市場規(guī)模，很難喂飽一家規(guī)模設(shè)備企業(yè)?，F(xiàn)在隨著多個大型項目的發(fā)布，至少從市場層面規(guī)模在擴大，如果每年啟動3～4條生產(chǎn)線的建設(shè)，并保持這種成長速度，相信3～5年后支撐起5～6家國內(nèi)設(shè)備企業(yè)是有可能的。前提條件是有一定的政策傾斜。比如規(guī)定在符合設(shè)備規(guī)格條件的情況下，要至少有一半設(shè)備從國內(nèi)供應(yīng)商采購。這樣就會給國有設(shè)備廠商一個成長的機會。設(shè)備廠的成長需要有適當?shù)纳虡I(yè)環(huán)境，資金、人才、技術(shù)的積累都需要一個過程。

　　北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司高級副總裁、首席戰(zhàn)略官張國銘認為：“20世紀以后，經(jīng)過十余年的發(fā)展，中國半導體裝備業(yè)已經(jīng)涌現(xiàn)出了幾家技術(shù)與規(guī)模兼具的先鋒企業(yè)，完全有能力擔當起行業(yè)領(lǐng)頭羊的角色。過去中國半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)給外界的整體印象是‘小、弱、散’，新的發(fā)展形勢下，國內(nèi)設(shè)備商有必要，也具備了通過合作、整并提升整體實力的條件和契機。國之重器在精而不在多，即便是荷蘭、美國、日本這樣的半導體裝備發(fā)達國家，設(shè)備的代表性廠商也不過1～2家，這是國際同行給予我們的經(jīng)驗啟示。另外，通過整合并購打通的供應(yīng)鏈、客戶、渠道和人才團隊也是提升和改善‘小、弱、散’的有效途徑。所以，國家應(yīng)該鼓勵和支持國內(nèi)裝備企業(yè)的合縱聯(lián)橫，以龍頭企業(yè)為先鋒，打造中國半導體裝備的國家艦隊。在此基礎(chǔ)上，鼓勵中國企業(yè)的出海并購也是打造國際化的中國企業(yè)的捷徑之一。在不懈強化自身實力的同時，國家應(yīng)大力支持裝備類的戰(zhàn)略型企業(yè)尋找海外優(yōu)質(zhì)標的進行整合并購，并在資本運作、外匯支持、政策審批等方面給予特殊通道的靈活機制。”

　　“此外，目前國產(chǎn)設(shè)備仍處于追趕階段，企業(yè)規(guī)模和融資能力有限，要想加快追趕速度，需要國家繼續(xù)加大科技研發(fā)資金的支持，在當下以資金換時間。同時，半導體裝備業(yè)也是人才密集型產(chǎn)業(yè)，需要多學科的高端人才支撐，我國對這方面的人才供應(yīng)缺口很大。因此，一方面需要國家加大微電子等相關(guān)學科人才的培養(yǎng)；另一方面，要加強官、產(chǎn)、學、研的緊密合作，如此，不僅能為企業(yè)技術(shù)發(fā)展提供源頭上的智力支持，而且也將為企業(yè)培養(yǎng)出大批的實用型人才。”張國銘表示。

　　專家觀點

　　美光科技嵌入式產(chǎn)品事業(yè)部市場副總裁KrisBaxter

　　車用電子成拉動半導體增長主要市場

　　目前，汽車產(chǎn)業(yè)對芯片的需求持續(xù)強勁，成長率高于其他應(yīng)用領(lǐng)域，主要原因之一是汽車日益增加的聯(lián)網(wǎng)與自動化功能來自于越來越多的半導體元件；而汽車產(chǎn)業(yè)對芯片需求，相較于其他產(chǎn)業(yè)也較穩(wěn)定，因為其產(chǎn)品設(shè)計與量產(chǎn)周期較長。未來的智能汽車將具備越來越多的功能，通過集成的汽車解決方案平臺支持3G/4G連接、車載通信（藍牙、Wi-Fi、AllJoyn、Miracast）、信息娛樂系統(tǒng)、多屏多媒體，以及增強的語音和應(yīng)用支持。而像車載導航、娛樂系統(tǒng)、駕駛輔助、安全信息備份，以及車載系統(tǒng)的軟件應(yīng)用等，均需要一定的數(shù)據(jù)緩存空間來支持其正常運行。

　　汽車的閃存技術(shù)也是如此，旨在提高車載系統(tǒng)智能化、網(wǎng)聯(lián)化程度，并提供高容量的數(shù)據(jù)存儲空間，以及對行駛數(shù)據(jù)的實時收集和分析功能。比如隨著高清地圖、車載行車記錄儀等功能的逐漸普及，數(shù)據(jù)的存儲需求將會大幅度增長，存儲器在汽車中的應(yīng)用會越來越廣泛。因此，汽車內(nèi)部越來越多的互聯(lián)功能，將為汽車閃存帶來更多的市場需求。尤其是未來的自動駕駛等功能，每秒將會產(chǎn)生1GB的數(shù)據(jù)流量，屆時，汽車的角色就如同一個移動的網(wǎng)關(guān)，不僅具有數(shù)據(jù)的自動采集功能，還具有相應(yīng)的算法對這些數(shù)據(jù)進行分析并傳輸至其他車輛，汽車存儲需求也將不斷增長。

　　美國國家儀器有限公司大中華區(qū)總經(jīng)理陳健忠

　　半導體測試需要更低成本、更加快速

　　隨著半導體產(chǎn)品設(shè)計與工藝復雜度的提高，測試的重要作用不斷提升。特別是對于產(chǎn)線測試設(shè)備來說，用戶持續(xù)追求降低測試成本、更快速的測試、更精準的測量。

　　隨著IC制造商不斷引入創(chuàng)新工藝以及減小器件尺寸，他們需要確保這些變化所帶來的額外復雜性不會影響IC的長期穩(wěn)定性。隨著技術(shù)發(fā)展日新月異，半導體制造商必須在提高所采集和分析的數(shù)據(jù)可靠性的同時降低測試成本。

　　在需要以更低成本獲取更多數(shù)據(jù)時，許多可靠性工程師發(fā)現(xiàn)他們無法使用傳統(tǒng)的可靠性解決方案來應(yīng)對這一問題，因此轉(zhuǎn)而使用靈活、可擴展的模塊化解決方案來滿足其需求。

　　半導體技術(shù)的進步往往會推動對成本高昂的新型獨立式測試設(shè)備的需求，而這種設(shè)備很容易隨著技術(shù)的進步而被淘汰。所有公司都在努力降低PMIC測試系統(tǒng)的成本、尺寸和占地面積，而要在這些需求中作出最佳權(quán)衡卻非常困難。

　　借助半導體測試系統(tǒng)(STS)，IntegratedDeviceTechnology(IDT)公司能夠測試各種設(shè)備類型，同時維持高測試吞吐量和可擴展性，來滿足未來的性能需求。NI基于PXI的系統(tǒng)包含了高性能測量單元（SMU）、示波器、任意波形發(fā)生器和數(shù)字儀器，專為滿足PMIC驗證、特性分析和生產(chǎn)測試的各種直流和交流測量需求而設(shè)計。借助模塊化PXI解決方案的靈活性，工程師可升級特定硬件和軟件組件來滿足未來需求，而無需花費大代價來更換整個系統(tǒng)。

　　家登精密工業(yè)股份有限公司營運長兼發(fā)言人沈恩年

　　打造兼具彈性與效率的服務(wù)平臺

　　半導體制造的復雜程度不斷提升。以14納米晶圓工藝為例，幾乎是頭發(fā)絲的1/5000，全部流程需要1100個步驟。在如此精密的半導體產(chǎn)業(yè)中，需要智能制造和完善的軟硬件配套服務(wù)，提升生產(chǎn)效率。半導體制造所需的材料、配件、工藝服務(wù)十分繁復。需要整合上下游客戶、供貨商，方能打造出兼具彈性與效率的服務(wù)平臺。

　　家登精密以載具產(chǎn)品及機臺設(shè)備領(lǐng)域切入半導體制造領(lǐng)域，定位為“全球關(guān)鍵材料創(chuàng)新技術(shù)的整合服務(wù)商”，全方位朝向自動化軟硬件產(chǎn)品發(fā)展。在光罩傳載方面，深耕既有市場，緊跟極紫外光微影制程拓展腳步，主推極紫外光光罩傳送盒（EUVPod）；在晶圓傳載方面，開發(fā)新市場，以領(lǐng)先技術(shù)搶入12英寸晶圓市場，主推12英寸FOUP。在機臺設(shè)備方面，開發(fā)新客戶，拓展代理代工領(lǐng)域，同時與策略伙伴攜手，進入濾芯／晶圓／O-ring等耗材市場。

　　隨著中國大陸在半導體制造領(lǐng)域投資的快速增長，家登精密以“制造服務(wù)業(yè)”自許，也將加快進入中國大陸市場的步伐，投資南京，在服務(wù)臺積電南京廠的同時，輻射中國大陸地區(qū)的其他半導體企業(yè)。（本報記者陳炳欣）

　　轉(zhuǎn)自：中國電子報

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