2021年，智能手機(jī)市場(chǎng)受5G換機(jī)潮大步來臨、芯片等核心元器件短缺，以及華為出貨困難且與榮耀分離等多種因素影響，行業(yè)格局面臨重新洗牌。高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳三家獨(dú)立5G手機(jī)芯片供應(yīng)商均加強(qiáng)了對(duì)相關(guān)市場(chǎng)的爭(zhēng)奪。根據(jù)CINNO Research發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020年下半年聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，升至31.7%，首次成為中國國內(nèi)市場(chǎng)最大的智能手機(jī)處理器廠商。紫光展銳亦于近日推出5G新品牌——唐古拉，采用新一代5G芯片T7520的智能手機(jī)將于7月上市。小米、OPPO等手機(jī)廠商則紛紛投入芯片自研。2021年，5G手機(jī)芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)引人矚目。

　　換機(jī)潮來臨  手機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)加劇

　　2021年，智能手機(jī)迎來更為強(qiáng)勁的5G換機(jī)潮。Digitimes Research報(bào)告顯示，2020年全球智能手機(jī)出貨量12.4億部，其中5G手機(jī)出貨量2.8億至3億部，已占整體出貨量的20%以上，預(yù)測(cè)2021年出貨量將達(dá)到6億部以上。國內(nèi)市場(chǎng)的發(fā)展速度更快，今年1—3月國內(nèi)5G手機(jī)出貨量6984.6萬部，占比達(dá)71.3%。

　　終端市場(chǎng)的爆發(fā)導(dǎo)致芯片領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)加劇。高通在去年12月的驍龍技術(shù)峰會(huì)上就發(fā)布了高端旗艦驍龍888。2021年，高通一方面通過推出不同層級(jí)的芯片，包括7系、6系和4系5G平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)全面覆蓋；另一方面積極推進(jìn)具備優(yōu)勢(shì)的毫米波技術(shù)。在2021世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上，高通公司中國區(qū)董事長孟樸表示，5G創(chuàng)新處于數(shù)字化變革的中心，毫米波是其中不可或缺的使能技術(shù)。高通將繼續(xù)攜手日益擴(kuò)展的5G生態(tài)系統(tǒng)，利用毫米波等領(lǐng)先技術(shù)充分釋放5G潛能。

　　聯(lián)發(fā)科則利用性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，再次向高端市場(chǎng)發(fā)起進(jìn)攻。根據(jù)CINNO Research近日發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020年下半年聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，升至31.7%，首次成為中國國內(nèi)市場(chǎng)最大的智能手機(jī)處理器廠商。2021年聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片取得亮眼成績：1月份發(fā)布旗艦級(jí)天璣1200/1100 5G芯片，終端產(chǎn)品已陸續(xù)上市，vivo S9便搭載了天璣1100芯片。聯(lián)發(fā)科爭(zhēng)奪5G芯片市場(chǎng)，特別是沖擊高端市場(chǎng)，與高通一較高下的決心昭然若揭。

　　2020年，紫光展銳5G手機(jī)解決方案T7510正式商用量產(chǎn)，第四季度多款搭載紫光展銳5G平臺(tái)的產(chǎn)品集中上市，半年來銷量已突破百萬套。紫光展銳發(fā)布了新一代的5G芯片T7520，這是全球首款采用6nm EUV工藝的5G芯片。紫光展銳副總裁周晨表示，采用T7520的智能手機(jī)將于7月上市。紫光展銳還推出5G新品牌——唐古拉。在唐古拉新品牌體系下，展銳對(duì)5G移動(dòng)平臺(tái)進(jìn)行了全新的產(chǎn)品規(guī)劃，將分為6、7、8、9系等4個(gè)系列。其中，6系普惠大眾，7系強(qiáng)調(diào)產(chǎn)品體驗(yàn)升級(jí)，8系主打性能先鋒，9系代表前沿科技。原有的T7510則更名為展銳唐古拉T740，而T7520則更名為T770。

　　可見，未來紫光展銳的5G產(chǎn)品也將以系列化的面貌呈現(xiàn)，對(duì)標(biāo)高通驍龍各系列的意圖十分明顯。

　　2021年是5G快速升級(jí)的第二年，手機(jī)芯片的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也在不斷加劇。CINNO Research表示，4G時(shí)代高通一家獨(dú)大的局面正在改變。市場(chǎng)正朝多元化的方向發(fā)展。Gartner研究副總裁盛陵海指出，目前高通在高端市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)仍然明顯，聯(lián)發(fā)科與展銳則分別在中、低端市場(chǎng)展開競(jìng)爭(zhēng)。

　　芯片產(chǎn)能+ARMv9 競(jìng)爭(zhēng)的兩大看點(diǎn)

　　從2020年第四季度以來，全球芯片企業(yè)便面臨產(chǎn)能不足的問題，產(chǎn)能成為芯片廠商之間展開競(jìng)爭(zhēng)的一大要點(diǎn)。周晨表示，紫光展銳今年從合作伙伴處獲得的產(chǎn)能規(guī)模比去年已有翻倍的增長，但是緣于需求的增加，公司目前確實(shí)面臨產(chǎn)能不足的問題。

　　高通與聯(lián)發(fā)科之間圍繞芯片產(chǎn)能的競(jìng)爭(zhēng)也在展開。近日，有消息稱，聯(lián)發(fā)科提前部署，第一季度擴(kuò)大對(duì)臺(tái)積電7nm和6nm的投片，投片量高達(dá)11萬片，擠下高通成為臺(tái)積電的第三大客戶。高通先前通知其客戶，由于生產(chǎn)問題，部分芯片的交貨時(shí)間可能會(huì)延長到30周以上。后又有消息傳出，臺(tái)積電已同意為高通加急生產(chǎn)一批高端5G芯片訂單，預(yù)計(jì)最晚第三季度交貨。業(yè)內(nèi)人士稱，臺(tái)積電提供的新產(chǎn)能支持，可以使高通有效縮短其芯片的交貨時(shí)間，并幫助其在下半年重新奪得已失去的市場(chǎng)份額。

　　ARMv9是廠商間競(jìng)爭(zhēng)的另一要點(diǎn)。ARM公司日前發(fā)布了下一代處理器架構(gòu)ARMv9，手機(jī)芯片廠商紛紛前期布局。聯(lián)發(fā)科技首席技術(shù)官周漁君表示，ARMv9架構(gòu)在安全、性能以及能效提升上扮演著重要的角色。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理兼無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士也對(duì)媒體表示，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科首款采用ARMv9 CPU的智能手機(jī)芯片產(chǎn)品將于今年年底推出，這很可能是全球首批采用ARMv9架構(gòu)的手機(jī)芯片。

　　盛陵海表示，ARMv9肯定會(huì)變成高端主流，但是中低端用的ARMv8應(yīng)該還夠使用很長時(shí)間。ARMv9在兼容ARMv8的基礎(chǔ)上，提升了安全性，增強(qiáng)了矢量計(jì)算、機(jī)器學(xué)習(xí)及數(shù)字信號(hào)處理，同時(shí)繼續(xù)提升處理器性能。

　　自研芯片漸成重要力量

　　蘋果、三星、華為都有自研芯片的加持，不但可將軟硬件掌握在自己手里，而且也會(huì)有更好的營銷市場(chǎng)效益。因此，更多手機(jī)廠商加入自研陣營。日前，小米發(fā)布了旗下第二款自研芯片澎湃C1。此外，OPPO、谷歌、微軟等都有自研芯片的計(jì)劃。

　　小米從2014年開始立項(xiàng)自研芯片，2017年發(fā)布了第一款自研澎湃S1芯片，并推出了搭載澎湃S1芯片的小米5C手機(jī)?？上М?dāng)時(shí)采用了比較老舊的28nm制程，用戶體驗(yàn)不佳，5C手機(jī)銷量不振，使得二代芯片一再推遲。日前，小米發(fā)布了第二款自研芯片澎湃C1。該款芯片為一款I(lǐng)SP圖像處理芯片，顯然是小米在澎湃S1發(fā)展受阻后，采取單點(diǎn)突破的一個(gè)方案，主攻影像拍攝功能。

　　OPPO在2019年開始投入芯片自研，公布芯片“馬里亞納計(jì)劃”，相繼在西安、重慶組建公司。OPPO副總裁、研究院院長劉暢向媒體表示：“OPPO現(xiàn)在已經(jīng)具備芯片級(jí)的技術(shù)能力。比如，VOOC閃充技術(shù)中的電源管理芯片就是自主研發(fā)的?！彼€表示，OPPO正在開發(fā)一款用于智能手機(jī)輔助運(yùn)算的“M1”芯片，該款芯片在一年前OPPO向歐盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)局申請(qǐng)OPPO M1的商標(biāo)時(shí)被曝光，是一款完全自研的協(xié)處理器。

　　與以往百花齊放的局面不同，近年來智能手機(jī)市場(chǎng)向頭部企業(yè)集中的態(tài)勢(shì)十分明顯。手機(jī)品牌企業(yè)要想解決產(chǎn)品同質(zhì)化問題，打造差異化和技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，自研芯片是一個(gè)有效手段。自研芯片成為5G手機(jī)芯片市場(chǎng)的重要力量。無論是對(duì)自研芯片的手機(jī)廠商還是對(duì)獨(dú)立芯片供應(yīng)商來說，2021年隨著5G手機(jī)市場(chǎng)的爆發(fā)，芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)將變得更加激烈。市場(chǎng)格局也在快速轉(zhuǎn)變之中。（記者 陳炳欣）

　　轉(zhuǎn)自：中國電子報(bào)

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