9月27日消息，在今天召開的中移動終端產業(yè)鏈大會暨渠道合作簽約儀式上，中國移動與全國性連鎖渠道迪信通、國美電器、蘇寧電器簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將通過深度合作，發(fā)揮在各自領域的行業(yè)優(yōu)勢，積極拓展社會渠道，全力推動TD終端的規(guī)模化銷售。

渠道合作：拓展公開渠道終端銷售

據了解，本次戰(zhàn)略合作的重點是在這些連鎖渠道的門店全面鋪開TD手機和TD系列終端的銷售，同時積極推進客戶發(fā)展、新業(yè)務營銷和辦理、品牌宣傳等其他業(yè)務的合作。

根據協(xié)議，中國移動將以“合約計劃、酬金政策、銷售模式、結算流程、合作權益”等五個統(tǒng)一為基本原則開展此次合作，這是中國移動在社會渠道合作方面的一次重要突破。自2012年10月份起，全國性連鎖渠道所有門店及后期新開門店將向中國移動開放，并根據各門店的實際情況建設中國移動業(yè)務受理及終端體驗、銷售專區(qū)。

2012年以來，TD芯片技術加速成熟，產品款型不斷豐富，產品質量不斷提高，TD終端基本實現(xiàn)了與其它3G制式終端的“三同”，即同時、同質、同價推出，且同款產品同設計、同配置、同型號。“借助此次戰(zhàn)略合作的契機，中國移動將通過加大終端補貼和渠道酬金的投入，全力推動TD終端的社會化銷售，積極推動TD終端產業(yè)鏈在‘三同’的基礎上進一步實現(xiàn)渠道同覆蓋，使更好的TD終端更快地到達用戶手中?！敝袊苿油ㄐ偶瘓F公司總裁李躍表示。

“中移動將進一步擴大與全國知名社會連鎖渠道的合作，推動TD終端在自有渠道、社會渠道開展終端合約計劃和裸機銷售，構筑高效的終端銷售體系，努力形成整個TD產業(yè)鏈的系統(tǒng)性競爭優(yōu)勢?！崩钴S稱。

TD終端：從產業(yè)瓶頸到競爭利器

在此次大會上，中國移動邀請了終端制造、芯片、方案、儀表、渠道等方面的130余家合作伙伴參會，有23家廠商現(xiàn)場展示了最新的TD終端產品。

今年以來，中國移動加強了與產業(yè)鏈的合作，提高產品開發(fā)管理和質量管控，并根據市場需求和產品上市節(jié)奏，適時實施集中采購和產品代理。目前，TD終端產品合作伙伴、款型和數(shù)量都不斷增加，產品結構日益完善，價格穩(wěn)步下降，質量及競爭力不斷提升。數(shù)據顯示，截至8月，中國移動終端產業(yè)鏈合作廠商已近300家，累計定制終端產品達到900余款，TD芯片供應商達9家，測試儀表廠商達50家，金立、OPPO、朵唯、步步高等廠商陸續(xù)加入TD產業(yè)，百度、盛大、阿里等互聯(lián)網公司也相繼推出TD終端，主流手機方案設計公司均已啟動TD產品研發(fā)工作。

芯片方面，TD終端芯片工藝不斷提高，40nm芯片已廣泛使用在TD芯片上，集成度、功耗、價格已與其它3G制式保持同一水平，其AP與CP集成單芯片方案進一步縮小了布板面積。高通等公司將在年內推出TD智能機芯片，2013年將有10余款TD普及智能芯片推出，TD芯片已經進入規(guī)?；l(fā)展階段。

質量方面，目前TD終端質量已與其它3G制式相當，部分指標甚至更優(yōu)，TD整機投訴率、故障率已優(yōu)于競爭制式，2012年上半年平均投訴率相比2011年底下降了約35%。TD終端整機穩(wěn)定無故障運行時間已普遍提升至300小時，部分產品超過400小時。

TD網絡：覆蓋水平不斷提高

與此同時，中國移動還在持續(xù)加大TD網絡建設投入，網絡覆蓋水平不斷提高，TD基站已建設25萬個，預計年底可達28萬個，實現(xiàn)了對全國縣級以上城市的連續(xù)覆蓋。

終端和網絡的共同提升，為TD聚攏了越來越多的人氣。截至8月底，TD手機累計銷量已突破4000萬部，其中智能機銷量占比達60%，預計全年銷量會超過6000萬部。與此同時，TD用戶規(guī)模不斷擴大，總數(shù)已超過8400萬戶，基本實現(xiàn)三分天下有其一，已經真正形成了與WCDMA、CDMA2000并駕齊驅的局面。

“近年來，中國移動始終堅持開放、互動、創(chuàng)新、包容的原則，攜手產業(yè)鏈合作伙伴，共同推動TD產業(yè)的發(fā)展。未來希望能與產業(yè)鏈各方一道，共同打造一流的TD終端產品，實現(xiàn)中國移動自有業(yè)務和優(yōu)秀互聯(lián)網業(yè)務應用的共贏?！崩钴S表示。

TD-LTE終端：年內計劃采購三萬臺

除了TD終端取得了重大突破之外，中移動也在積極推進LTE數(shù)據類終端發(fā)展。據記者了解，中移動年內計劃采購數(shù)據卡、MIFI、CPE等LTE終端約三萬臺并推向市場，隨后將在相關試點城市逐步開展友好用戶測試工作。

芯片方面，目前已有超過17家廠商投入研發(fā)TD-LTE芯片，幾乎所有芯片廠商都推出或即將推出TDD/FDDLTE共模單芯片產品，TDD/FDDLTE共模發(fā)展已經主流。海思、中興、聯(lián)芯和高通已推出兼容TD-SCDMA、GSM模式的TD-LTE多模芯片。高通、海思、Marvell、STE等還將陸續(xù)推出TD-LTE/LTEFDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM五模單芯片產品。

與此同時，LTETDD/FDD融合數(shù)據卡、移動熱點、CPE等多形態(tài)數(shù)據類終端產品也在迅速增加。目前數(shù)據類產品已有30余款，其中MIFI在研產品10余款，另有部分廠商正在研發(fā)LTE平板電腦。今年6月初至7月底，中國移動針對10個主要TD-LTE終端芯片進行了測試，結果表明TD-LTE終端芯片和產品已經能夠滿足功能特性要求，但整體性能，包括功耗、吞吐率、穩(wěn)定性、靈敏度、互操作等，距離商用還存在一定差距。下一階段，中國移動將大力推動LTE多模多頻段終端的發(fā)展，并繼續(xù)測試、驗證數(shù)據類終端和CSFB及單卡雙待兩種語音方案。

來源：CCTIME飛象網

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