“2012新一代寬帶無線移動(dòng)通信發(fā)展論壇”上，工信部科技司副巡視員代曉慧表示，目前SoC已成為終端設(shè)計(jì)芯片的主要趨勢(shì)，而我國的芯片廠商有望在28nm支撐上取得突破性進(jìn)展，也就代表TD-LTE芯片有望突破。

在中國，芯片已經(jīng)成為TD-LTE終端發(fā)展的制肘，芯片的成熟內(nèi)TD-LTE得發(fā)展。

目前，CAT-3芯片（下行100Mbps/上行50Mbps）已經(jīng)有成熟商用產(chǎn)品。預(yù)計(jì)CAT-4芯片（將極大地推動(dòng)國下行150Mbps/上行50Mbps）2013年能夠成熟商用。而在未來所有芯片均支持多模多頻，加速LTE全球滲透。

數(shù)據(jù)顯示，截止到2012年8月份，全球LTE用戶數(shù)已經(jīng)將近3000萬，其中美日韓占全球總數(shù)的92.2%。而到2012年底，預(yù)計(jì)全球LTE用戶將超過5000萬，其中亞洲用戶將達(dá)到2500萬。OVUM預(yù)計(jì)2016年全球LTE用戶中TD-LTE用戶將達(dá)25%。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球LTE終端產(chǎn)品達(dá)到417款，其中路由器和USB數(shù)據(jù)卡產(chǎn)品占多數(shù)。而智能終端發(fā)展迅速，已有83款，占總數(shù)的20%。其中700MHz的TD-LTE終端較多。2.6GHz和1.8GHz的FDD-LTE終端迅速增長。

更值得注意的是，在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)蓬勃發(fā)展、多種無線系統(tǒng)共存的形勢(shì)下，如何對(duì)LTE的未來建設(shè)進(jìn)行統(tǒng)籌規(guī)劃，是運(yùn)營商面臨的重要挑戰(zhàn)。

來源：CCTIME飛象網(wǎng) 作 者：趙宇新

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